国产SiC外延龙头广东天域半导体股份有限公司（以下称“天域股份”）今年启动IPO辅导后，在资本运作方面又有新动作。

《科创板日报》记者获悉，天域股份日前获得了近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于碳化硅外延产线的扩产，以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

财联社创投通数据显示，从2021年7月至今，天域股份共完成四轮融资，每次均收获重量级投资方。其中，2021年7月获华为哈勃投资天使轮融资；2022年6月获比亚迪、上汽集团入股。目前，天域股份战略投资方包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

据了解，天域股份成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。2010年，天域股份与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。

目前天域股份已实现4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列产品的批量生产，并提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设及其相关工艺技术。

2022年4月，天域股份8英寸碳化硅外延片项目落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线、8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

《科创板日报》此前曾关注到，天域股份已于今年1月与中信证券签署了上市辅导协议，启动IPO筹备进程，辅导期至今年5月。

作为国内SiC产业链中的外延片龙头，天域股份近年因大手笔采购高意集团、露笑科技等公司的SiC衬底长约，早已受到二级市场投资者和产业界关注。

2021年11月，露笑科技披露近30亿元定增公告，并宣布与天域股份签订三年采购订单，约定2022年-2024年供应量不少于15万片；2022年8月，高意集团宣布与天域股份签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从当季度开始到2023年底交付。

东尼电子此前表示，公司“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产，目前公司正处于送样阶段，而下游客户主要为天域股份。

随着电动汽车市场的飞速增长，汽车传动系统、动力电池、充电基础设施等对SiC相关器件的需求水涨船高。上游SiC衬底、外延片等环节从去年开始迎来全球范围内的扩产潮。中金公司预计，2022-2024年，SiC器件有望迎来增速最快的三年周期。

“中国第三代半导体产业发展起步稍晚，但是厚积薄发、快速发展，与国外代差较小，覆盖了从上游材料的制备（衬底、外延）、中游器件设计、制造、封测到下游的应用，基本形成完整的产业链结构。”鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪表示，尤其是在在碳化硅材料方面，国内已经形成较好的产业布局。

“但我国的第三代半导体材料上面还存在着许多短板，比如在材料研究方面还不如美日欧，行业高端产品应用不足。”周迪表示，主要为上游制造技术和设备制约了良率的提高。

从外延片行业竞争格局来看，国外巨头Wolfspeed在该条赛道一家独大，“垄断”全球超过50%以上的SiC外延片市场份额，并在近年推出五年30倍的扩产计划；国内市场中，天科合达、露笑科技、华大半导体、青岛瀚海等均布局有SiC外延片产能。

在实现外延片产业化的企业中，值得关注的除了天域股份，还有瀚天天成，后者可供应4-6英寸外延片。2022年6月，瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工，6英寸碳化硅外延晶片产能新扩充20万片。预计2023年该产业园产线全部达产后，可实现产值约24亿元。

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