产能利用率大降，不少头部厂商选择降低售价。近日，有消息称，三星电子(SSNLF.US)、格芯(GFS.US)、世界先进等半导体晶圆代工厂商已纷纷降价“抢单”，有“价格战”之势。不过，Counterpoint研究总监Dale Gai告诉记者，行业目前的确疲弱，但由于晶圆代工厂今年的订单已相对固定，降价不是为了去竞争今年的订单，而是在上半年吸引客人来为下半年或者明年多投片。

记者咨询的多位分析人士均认为，大厂们的“让利”、降低产能是目前低迷的半导体行情的缩影，尽管3nm等最先进制程晶圆的需求仍旺盛，但大部分晶圆产品已是供大于求、库存高企。在此情况下，多位业内人士均表示，2023年晶圆厂预计难维持去年高收益，行业的“暴利”时代恐难再现。

▌库存高企 巨头带头让利

“目前，全球半导体的景气仍不明朗，上中下游供应商的库存水位依旧偏高，这主要是受高通胀影响，消费者的购买力下降所致。” Cinno Research半导体事业部总经理 Elvis Hsu向记者表示道。

在此背景下，曾经半导体大厂们满产满销的盛况不再。据集邦咨询统计，8英寸晶圆产线中，台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、世界先进、力积电的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86%；12英寸晶圆产线，台积电、三星、联电产能利用率分别下降至96%、90%、92%。

除国际巨头外，境内头部晶圆企业中芯国际也披露称，由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%，其全年产能利用率从去年年中的97.1%下滑至92%。

不少头部厂商选择降低售价，应对产能利用率大降。有消息称，近日三星、力积电、格芯等传出已直接降价；台积电、联电、世界先进等代工牌价并未变化，但私下与客户协调代工价，给予优惠，以维持ASP与毛利率。由“供不应求”到纷纷降价，晶圆厂商的价格战显然已打响。

值得一提的是，尽管晶圆厂商们的产能利用率均在降低，但3nm等先进制程的进度仍在不断推进。近日，有消息称三星削弱成熟制程的人力支持3nm的研发，加上此前台积电呼吁非3nm产线员工放假，可见大厂们对于这一领域的重视。

Dale告诉记者，台积电4、5nm甚至3nm制程的产品，目前完全是产销平衡的，没有出现其他制程产品普遍的供大于求现象。

先进制程芯片对于产品性能的提升是其受高端产品欢迎的主因，近日还有消息称，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，其搭载芯片将采用台积电3nm工艺制程。

“以台积电为例，其3nm对比N5制程，N3功耗可降低约25%-30%，性能可提升10%-15%，电晶体密度提升约70%，也就是3nm可提供低功耗、高性能、高密度的芯片制造”Elvis道。

▌半导体暴利难再

展望2023年全年，行业难以乐观，从两家境内头部的晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体( 01347.HK )的业绩预期中也可窥见一二。

2022年，中芯国际Q4未经审计的归母净利润为27.44亿元，同比下滑19.7%。对于2023年，公司预计全年营收同比降幅为低十位数，其中一季度营收或环比下降10%-12%至19%-21%之间。

“目前整个市场的产能已经比那个时候（2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、wafer out（生产完成阶段）的量，是应该会回来的，但价格未必回到原来那么高，这要求企业做的产品和技术要更有竞争力，以及跟终端客户捆绑得要更牢，而不是低价竞争。”中芯国际CEO赵海军在近日举办的业绩说明会上透露。

华虹半导体方面，其上年Q4销售收入达到6.3亿美元，同比增长19.3%。但亦出现今年Q1预期下滑的情况，公司预计Q1营收约6.3亿美元左右，环比持平，预计毛利率会较去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。

华虹半导体执行副总裁兼首席财务官王鼎在2月14日举行的业绩电话会上表示，Q1的毛利率下滑与12寸厂产能扩张折旧增加、两座8英寸厂的年度维修（每个厂各耽误5天）、年终奖发放等原因有关。

集邦咨询预计，2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。

“过去两年可以说是半导体有史以来成长最高的时期，各家供应商产能供不应求，价格也水涨船高，大部分厂家都赚得盆满钵满。但随着通胀造成需求下降，至去年底之前几乎所有的产业包含消费、电脑及通讯市场，均面临库存过高毛利逐渐下降的困境，未来暴利的情况不易再现。” Elvis表示道。

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