盛群发言人蔡荣宗指出，由于晶圆代工与封测成本持续上扬，继4月调涨全产品价格后，预计在下半年再展开新一波涨价动作。

昨日（26日），中国台湾地区MCU大厂盛群召开法说会，发言人蔡荣宗指出，由于晶圆代工与封测成本持续上扬，继4月调涨全产品价格后，预计在下半年再展开新一波涨价动作。

根据蔡荣宗所说，最近正与晶圆代工厂讨论新产能与价格。目前公司产品交期长达6个月，较以往增加约1倍时间，为避免客户重复下单，若预约明年度订单，必须先收30%订金。

同时，考量到客户若签明年订单恐造成客户资金负担，所以公司先暂停2022年的接单，等到晶圆代工厂相关产能与价格确定后，5月中旬左右再继续接单，目前明年预约订单金额已经占营收逾20%。

需要指出的是，就在上周，盛群曾发布通知称，即日起暂停2022年订单，2023年交期订单预计2022年5月晶圆厂提供2023年产能后才会开放接单。但蔡荣宗表示，考虑到“仍有客户捧钱要来预订”，预计下半年还会再调涨价格。

另据盛群昨日公布的一季度财报，该季度实现合并营收14.6亿元，年增42%，季减11.5%，营业毛利为7.5亿元，年增46.1%，季减9.8%，营业净利3.2亿元，年增91.7%，季减14.4%，每股盈余1.54元。

展望后续市况，蔡荣宗强调，今年看好安全防护市场成长实力，相关产品出货可望较去年2600万颗倍增；直流无刷马达应用产品出货也有望倍增，去年马达控制产品出货量为110万颗，目前已有大客户预订明年高达200万颗订单；医疗保健市场有望成长60%。

据了解，得益于汽车电子、物联网和消费电子等应用需求的持续提升，近年来MCU市场稳步增长。根据IC Insight数据，2021年全球MCU市场规模有望达223亿美元，同比增长7.21%。

然而，一方面AIoT、汽车电子需求强劲，另一方面晶圆代工、封测端产能吃紧，再加上得州暴雪、瑞萨大火等影响，在本轮“缺芯荒”中，MCU成为“重灾区”，市场供需失衡情况愈演愈烈，导致下游汽车、小家电市场陷入缺货危机。

盛群之外，另一MCU大厂松翰上周也宣布暂停接受交期为2022年的订单。义隆、凌阳、九齐、新唐等已宣布涨价。虽然英飞凌、恩智浦工厂已于三月下旬着手复工，但由于此前因停工延迟交付的订单挤压，短期内供给吃紧或将延续。

华泰证券胡剑团队25日报告指出，在海外疫情出现反复、地缘政治因素影响下，供应链稳定的国内MCU厂商或迎来发展新机遇，重申推荐国产MCU标的中颖电子、芯海科技、兆易创新。

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