去年，日月光在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%，今年第一季度，日月光再次调高价格，部分产品调价达20%。

产能持续紧缺背景下，主流封测厂的涨价动能充足。

28日，全球封测龙头日月光举行法说会并公布一季报。受益于客户需求旺盛与涨价效应等有利因素，该公司2021年首季封测业务毛利率达24.4%，推升集团整体毛利率达18.4%，创历史新高，预计二季度封测业务将受惠价格续扬、稼动率提升，毛利率将高于一季度，预估达25-26%。

日月光营运长吴田玉表示，现今封装产能紧张态势，已从打线封装蔓延至覆晶封装、晶圆级封装等，涨价也已经从打线封装到覆晶封装全面调涨，不过日月光强调，涨价部分纯反映原物料上涨成本，现在的报价其实非常友善。

去年，日月光紧急采购数千台焊线机（wire bonder），并在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%，今年第一季度，日月光再次调高价格，部分产品调价达20%。

供求错配添底气 大厂涨价意愿高

供求严重错配，是日月光涨价一再涨价的底气。

吴田玉指出，过去三年，由于各家扩充打线封装的产能相对有限，目前整体产能仍供不应求，预期供需紧张态势将持续今年一整年，甚至到明年。另外，目前不仅打线封装供需失衡，周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧。

日月光还透露，除紧急订单会用Super hard run去满足客户，现在打线封装订单交期长达45-52周，换言之，现在下单，拿到芯片已是2022年的事了。

这一背景下，日月光预计今年二季度营收同比增长近一成。

另一大台系存储芯片封测厂力成也在近期发布了超预期的一季报，首季获利创同期次高。摩根大通分析，力成营运强劲来自逻辑半导体的封测需求快速增长，以及车用芯片封测需求推动力成旗下封测公司超丰获利亮眼，后续两大动能有进一步成长空间。

而超丰今年启动了20多年来首度调涨封装报价的措施，近期将全面调涨打线封装价格，涨幅至少10%起步，部分涨幅甚至上看20%-30%。

华创证券分析师耿琛4月26日发布研报称，大中华区半导体行业供需两旺，行业景气度有望向设备/封测环节传导，目前主流封测厂商（华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等）订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力持续提升，同时龙头公司积极进取，不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破，未来发展空间广阔。

具体到投资机会，A股上市公司中，环旭电子为日月光集团成员之一。野村证券表示，同步受惠市场需求成长及非苹果订单导入，环旭电子今年更预期成长25%。配合日月光积极扩产，今年打线封装产能看增两成之多，高于市场预期的一成。

值得注意的是，景气度高企带火的不只是封测厂，设备环节也有望显著受益。

国元证券分析师贺茂飞4月21日发布研报称，根据历史数据，设备和封测厂营收变化趋于一致，封测环节积极扩充产能，全年有望保持紧供给状态。

据长电科技公告，新产线中国产测试机采购占比达43.5%，测试设备国产化率大幅提升，华峰测控、长川科技作为国内测试机龙头或在下游扩产中受益显著。

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