去年8月，曾有信源传出特斯拉将与台积电合作研发下一代FSD芯片，并于2021年第四季度量产HW 4.0，预计性能将是上一代HW3.0的三倍。

据韩媒Asia-E援引消息人士表示，特斯拉将与三星合作研发最新一代5nm FSD芯片，后者将被用于特斯拉下一代自动驾驶计算平台HW4.0。

另据行业垂直媒体Electrek透露，该芯片量产计划在2021年底，这意味着HW4.0很可能要到2022年才会出现在特斯拉汽车上。

据了解，目前特斯拉各车型主要采用HW3.0方案，搭载由其自研的FSD芯片方案，实现冗余设计，共2*72TOPS/72W，实际应用性能相比2.5版本提升21倍，功耗仅高25%，成本仅为2.5版本的80%。此外，HW3.0搭载的FSD芯片采用14nm制程，而负责制造的正是三星。

报道称，此次两家公司扩大合作的领域是使用5nm芯片的信息娱乐（IVI）产品系列，如处理器、神经网络处理单元、安全集成电路、存储器和显示驱动芯片等，主要功能是通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息输入，并将其提供给屏幕，使汽车实现全自动驾驶。

选择三星作为新一代FSD芯片的合作者，并且将制程提升至5nm，这一消息对投资者来说或许有些出乎意料。因为就在去年8月，曾有信源传出特斯拉将与台积电合作研发下一代FSD芯片，并于2021年第四季度量产HW 4.0，预计性能将是上一代HW3.0的三倍。

当时报道称，之所以将制造商从三星换成台积电，主要原因就是台积电的7nm工艺更为先进，其主要优点是能够在更低的电源电压下工作，这将导致更低的功耗，随着自动驾驶的越发深入，芯片功耗对效率的影响也会变得越发显著，7nm低功耗的优势也会更加凸显。

Asia-E指出，三星电子也有足够的实力跳过7nm级，立即开始研发5nm级。三星电子于去年年底将ADAS领域的人力转移到汽车IVI领域，如果能够成功大规模生产以特斯拉为导向的产品，公司将能够赢得其他汽车制造商的关注。

特斯拉引领自动驾驶芯片一超多强格局 国内公司榜上有名

作为当前全球电动车领头羊，在智能化风口下，特斯拉在智能驾驶的布局和技术发展，一直以来都吸引着行业关注者的目光。在这其中，自动驾驶AI芯片作为“皇冠上的明珠”，自然受到了最多的瞩目。

东吴证券分析师黄细里2020年6月23日报告指出，当前自动驾驶域控制器AI芯片呈现三强多极竞争格局，其中特斯拉FSD芯片自研自用，引领产业发展，属于独立一级，其主要优势在于由于其自研自用，根据需求研发专用芯片，减少不必要的软硬件模块。

主要劣势则在于：生态较为封闭，仅内部开发和使用，无法建立完善的生态体系。若使用量有限，芯片研发需要投入大量资金，软硬件开发的成本难以通过大规模使用均摊成本。

东吴证券分析师曾朵红2020年11月26日报告指出，自动驾驶的核心壁垒在于芯片、算法和数据，特斯拉在软硬件方面全面领先，且实现了芯片及解决方案的自主研发，自动驾驶技术至少领先5年。

商业化方面，据2020年第一季度特斯拉IR表示，FSD选装率约为25-30%，且大部分集中在美国，特斯拉计划在年底之前提供FSD套件作为订阅选项，进一步提升存量车辆的选装率。FSD相当于售卖软件，规模效应明显，特斯拉盈利能力向科技公司靠近。

但其也指出，与传统车相比，特斯拉在制造、规模上落后，而这也是下一步特斯拉成长要解决的，包括加速产能与新车型投放，打开更大的市场。

需要指出的是，在自动驾驶芯片领域，虽然特斯拉暂时位于领先地位，但其当前面对的竞争对手并不少，且实力不容小觑，其中不乏国内AI芯片领域龙头。

据东吴证券黄细里6月23日报告整理，特斯拉意外，全球GPU领域AI龙头英伟达和背靠英特尔的汽车AI芯片龙头Mobileye属于第一阵列；华为技术强劲自建生态体系属于1.5阵列，有望快速突围进入第一阵列；国内智能驾驶AI芯片新锐地平线、云边端全领域覆盖AI新兴寒武纪等处于第二阵列。

其中，华为主要针对 L2+及以上市场，模式与NVIDIA类似，现阶段对外提供平台类产品，而非解决方案，是国产品牌的优选。地平线模式与Mobileye类似，对外主要提供解决方案类产品，未捆绑销售，去年12月实现车规级AI芯片出货量6个月内超过10万颗。寒武纪则或从车路协同、云服务（数据中心）等领域实现快速切入。

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