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视海芯图成立半年再获Pre-A轮融资,3D视觉AI芯片热浪起?
科创板日报 | 2021-06-02 08:30:13    阅读:30   发布文章

5月27日下午,成都视海芯图在其官网宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由宁波彩鑫投资和舜宇产投联合投资。


2020年,苹果背摄应用ToF技术,在3D成像技术领域刮起一阵高需求预期之风,叠加5G和人工智能时代大背景,3D影像正加速获得市场认可。成都视海芯图、埃瓦科技等3D视觉AI芯片公司接连获投便是该蓝海市场激荡起的朵朵浪花。

一位长期观察半导体行业人士对《科创板日报》记者表示:“3D视觉AI芯片以摄像头为载体,该类摄像头一般比较贵,但随着商业化起量后会慢慢降本,未来在自动驾驶方面前景较好。”记者注意到,目前埃瓦科技3D视觉AI芯片正加速应用至智能门锁等领域。

5月27日下午,成都视海芯图在其官网宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由宁波彩鑫投资和舜宇产投联合投资。《科创板日报》记者注意到,视海芯图成立于去年12月份,成立半年时间便相继完成天使轮、Pre-A轮融资,其中天使轮融资也是千万元级别。

而获投的原因,一方面是3D成像技术颇受看好,且公司相关产品技术即将投产。据悉, 海芯图以计算机3D视觉、深度学习及自主研发的3D视觉AI芯片为核心,面向金融支付、消费电子、新零售等领域提供3D视觉技术及基于3D视觉的解决方案。

目前公司主要拥有APE1210、MV100两大产品技术,即3D视觉SOC、3D视觉感知芯片。据官网资料,公司研制的3D视觉感知芯片和3D视觉SOC芯片都将在2021年投片。视海芯图CEO张旻晋明确表示:“预计2021年内有两款芯片投片,2022年可达到百万片级量产出货。”

据《科创板日报》记者了解,视觉系统从2D升级至3D堪称质变,光电系统需要升级之外,将会为后续3D图像处理、3D人工智能对芯片提出了更高的需求。

“3D视觉处理所需要的数据量和计算量都成倍增长,还必须在本地完成,现有处理器很难低功耗低成本的完成这些计算,无法满足消费级应用,也就给了3D视觉人工智能芯片的巨大市场机会。” 张旻晋曾公开表示。

另一方面,公司快速获投的原因则是公司与资金方有着千丝万缕的联系。官网显示,公司董事兼市场顾问肖朝君是舜宇产业基金合伙人。天眼查数据显示,肖朝君直接持有视海芯图2.7%股权,同时与许达义共同通过上海臾算微电子合伙企业持有视海芯图12.15%股权。

公司当前人数30人,预计2021年底50人,目前在成都、北京拥有研发中心。据介绍,视海芯图的核心研发团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验,芯片与算法研发团队平均年资都在10年以上。

视海芯图CEO兼CTO张祥建曾主管研发了65nm、40nm、28nm以及12nm工艺数字芯片,公司CEO兼总经理张旻晋曾主管量产130nm、90nm、65nm以及40nm多款芯片。CEO张旻晋表示,本轮融资将加速公司在3D视觉及人工智能芯片技术研发的布局。

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